JKSPE
유리 기판 상 구리 패턴화 전극의 Mask-less 증착을 위한 레이저 유도 증착 공정 연구
높은 밀착력의 금속 패터닝 적용이 가능한 투명 유리기판 상 초고속 구리 증착 기술 개발
김태욱, 김지수/경북대학교
- 유리는 높은 투명성, 전기저항성, 내식성과 더불어 낮은 유전상수, 전기 손실을 가지기 때문에 다양한 응용 분야에 기판으로 사용되는 소재이지만 기존 유리 기판상 금속 증착은 마스크 기반, 다공정이라는 점과 유리기판과 금속의 밀착력이 확보되지 않는다는 점에서 제한점이 있었음.
- 레이저 유도 플라즈마 보조 후면증착(LIPBD)을 이용한다면 마스크 없이 단시간에 높은 밀착력을 가지는 패턴을 형성할 수 있으며, 본 연구에서는 레이저 파워와 속도 그리고 유리 기판과 구리판 사이 간격에 따라 달라지는 구리 증착물의 형상 구조 밀착력 전도성 등을 분석하였음.
- 레이저의 속도가 느릴수록 세기가 셀수록 유리 기판에 가해지는 열응력이 커지는 것을 확인하였으며, 속도 1,000 mm/sec, 레이저 파워 18.86 W에서 최적의 증착 품질을 확인하였음.
- 본 기초 연구를 통해 추후 Glass PCB, 및 유리 기판 전극에 효율적으로 활용될 수 있을 것으로 기대가 됨.
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