IJPEM

Engineering Surface Properties and Structural Designs for Controlling Underfill Dynamics in Flip-Chip Packaging
AI 반도체용 플립칩 공정의 핵심, 언더필 흐름 메커니즘 규명

김해진/연세대학교

Flip-chip 패키징에서 발생하는 언더필 void와 불완전 충전 문제를 해결하기 위해, 기판 표면특성·bump 구조·언더필 조성의 상호작용을 체계적으로 규명.
플라즈마 처리 강도에 따른 PSR(Photo Solder Resist) 표면 거칠기·접촉각 변화를 정량 분석하여, 표면 에너지 증대가 언더필 젖음성 향상과 Resin-Bleed-Out(RBO) 발생 간의 균형에 미치는 영향 규명
Bump 배열 밀도 및 언더필 점도·필러 크기에 따른 유동 저항·void 형성 경향을 시각화하며, 저점도·미세필러 조성이 빠르고 균일한 충전 특성을 보임 확인.
기판 표면처리, 언더필 물성, Bump 설계가 언더필 유동에 미치는 상관관계를 규명함으로써, 차세대 AI 반도체용 고신뢰 패키징 공정의 기반 설계 지침 제시.